特   性: Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導電銀膠。膠流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應用在半導體工業主要用于半導體芯片的粘貼，適用于全自動機器高速點膠，是目前世界上出膠速度最快的一款導電銀膠。特點   流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應用在半導體工業.

成   份: 環氧樹脂       

外   觀: 銀色       

黏度 Pas: 8       

剪切/拉伸強度 Mpa: -       

活性使用期 min: 1080       

工作溫度 ℃ : -       

保質期 月: 12       

固化條件: 175℃*60min       

特   點: 流變性能好，適用于高速點膠       

主要應用: LED、IC封裝       

包   裝: 10.8g/18g/36g

產品描述：

       導電銀膠，導電銀漿是一種單組份環氧導電銀膠，具有估良的點膠性能和最小的拖尾或拉絲現象。它具有高導熱率，高導電性，高剪切強度，低模量的特點，對金屬，陶瓷基片，硅蕊片等粘接性好，適合于高功率的半導體封裝?？填惍a品具有極好的貯存穩定性，固化溫度較低，離子雜質含量低，固化物有良好的電學和機械性能以及耐濕熱穩定性等優點。